每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否已经掌握2.5D、3D结构封装技术，或者加大加大这方面研发投入？
劲拓股份（300400.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
俄美未能就启动《新削减战略武器条约》谈判达成一致
下一篇
山东玻纤出售100斤左右铑粉狂赚1.07亿元 比第三季度净利润还高
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“21车冻货跨省偏航被查扣”，河南泌阳通报：已对市监局原局长王磊等2人采取留置措施，将一查到底，决不包庇
今年本科扩招！复旦、同济、上海交大、南京大学、南开、中山大学等多所高校发布最新消息
盛达资源及其实控人同日遭中国证监会立案，公告再提2024年非经营性资金占用往事
每日经济新闻客户端