每日经济新闻

    劲拓股份：公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装

    每日经济新闻 2022-11-29 20:35

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否已经掌握2.5D、3D结构封装技术，或者加大加大这方面研发投入？

    劲拓股份（300400.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装。

    (记者 陈鹏程)

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