每经AI快讯,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。(21世纪经济报道)
上一篇
美腾科技:发行价格为48.96元/股,11月29日网上申购
下一篇
晶品特装:发行价格为60.98元/股,11月29日网上申购
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
3.27万亿元,长鑫科技市值登顶A股!散户中一签赚2万多,这些机构更是赢麻了
川大、电子科大推动校友资源互通:集结百余名科创校友对接资本,人工智能、芯片等6大方向哪个最“吸金”
美伊传来大消息,国际油价应声重挫