飞利信（300287.SZ）11月24日在投资者互动平台表示，公司公司的MCU芯片处在出样片后小批量生产阶段，另外公司不涉及光刻胶等基础技术
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
宝信软件：正在积极探索人工智能技术在钢铁领域的创新应用，暂不涉及AIGC技术
下一篇
锐科激光：已加大高端制造领域的研发投入，推出多款适用于不同高端细分领域的专用激光器
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
一张“科创金融网格”，如何激活科产融合的“满园春色”？
白酒指数再度低迷，*ST岩石周跌14%，进入“市值退市”倒计时？丨酒市周报
浪潮软件2025年业绩由盈转亏 营收下跌38.2%，超11亿元应收账款高悬
每日经济新闻客户端