宏微科技：公司目前从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片设计、封装及测试

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：从整个产业链来看，碳化硅芯片的制造，需要多少nm制程的光刻机？这一块是否有被卡脖子的隐忧？

宏微科技（688711.SH）11月22日在投资者互动平台表示，公司目前从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片设计，封装及测试，晶圆制造环节委托其他第三方公司加工，所以对晶圆加工所使用设备情况并不完全了解，无法发表意见；而碳化硅芯片制造一般需要350nm制程。

(记者 陈鹏程)

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