每日经济新闻

宏微科技:公司目前从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片设计、封装及测试

每日经济新闻 2022-11-22 14:27

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:从整个产业链来看,碳化硅芯片的制造,需要多少nm制程的光刻机?这一块是否有被卡脖子的隐忧?

宏微科技(688711.SH)11月22日在投资者互动平台表示,公司目前从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片设计,封装及测试,晶圆制造环节委托其他第三方公司加工,所以对晶圆加工所使用设备情况并不完全了解,无法发表意见;而碳化硅芯片制造一般需要350nm制程。

(记者 陈鹏程)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

通光线缆:装备线缆产品主要包括航空航天用耐高温电缆、通信用高频电缆、柔性电缆

下一篇

哈萨克斯坦总统就职仪式将于11月26日举行



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验