每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的封装材料有无用于医疗器械上面？
康强电子（002119.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端