每日经济新闻

    康强电子:公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装

    每日经济新闻 2022-11-18 16:08

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的封装材料有无用于医疗器械上面?

    康强电子(002119.SZ)11月18日在投资者互动平台表示,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。

    (记者 陈鹏程)

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