每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：第一、贵公司在互动平台中提到关于在半导体封测业务方面在做，那么不知道是否具备先进半导体芯片封测的能力。第二、关于在web3.0方面，公司有哪些具体产品或者哪些技术储备能够参与到其中？
东信和平（002017.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司主要通过向指定供应商采购半导体芯片等原材料进行封装生产和个人化作业。另外，公司目前没有直接参与web3.0相关业务。公司将持续关注前沿技术发展，积极做好新产品新技术的储备工作。
(记者 毕陆名)
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