先进封装“黑马”甬矽电子：成功登陆科创板 11.12亿募集资金投资2大主营项目

11月16日，专注先进封装领域的甬矽电子成功登陆科创板。2017年11月成立的甬矽电子，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，短短几年时间，已经成长为先进封装领域的一匹“黑马”。招股书披露，近年来，甬矽电子业绩获得了快速增长，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。

此次成功登陆科创板，甬矽电子公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。

近三年来业绩高速增长

从主营业务来看，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

其封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。

从甬矽电子2019~2022年上半年披露的业绩来看，甬矽电子近几年迎来了快速增长期。招股书数据披露，2019年，营收3.66亿元，净利润亏损3960.30万元；2020年，营收7.48亿元，净利润2785.14万元；2021年，营收20.55亿元，净利润3.22亿元；2022年上半年，营收11.36亿元；净利润1.15亿元。

甬矽电子的业绩持续增长，一方面得益于半导体行业的周期性。据了解，半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。报告期内，伴随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。

而另一方面，也得益于上市公司在研发和技术方面的持续投入，收获市场认可。

截至2022年6月30日，甬矽电子已经取得的专利共186项，其中发明专利88项。甬矽电子拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（Hybrid- SiP）技术、多芯片（Multi- chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术、多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

从具体的细分业务来看，当前系统级封装产品（SiP）项目是甬矽电子最核心的业务板块，2022年上半年系统级封装产品（SiP）项目占总营收比重为55.23%，其次是扁平无引脚封装产品（QFN/DFN），占主营收入的29.65%。

先进封装将成为未来封测市场的主要增长点

国家发改委2017年发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒装封装）、TSV等技术的集成电路封装。甬矽电子产品类型符合重点支持电子核心产业。

同时，2020年甬矽电子入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。上市公司主要产品和业务发展方向符合国家半导体行业政策导向，行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为甬矽电子经营发展创造了良好的政策环境，并提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持。

政策扶植之外，从行业层面来看，在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合增长率为3.01%。

政策支持、产业集聚，也推动了我国集成电路封测产业发展，同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%。2020年我国封测行业销售额同比增长6.80%。

而未来，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点，广发证券研报分析认为，半导体产业链打开封装市场，先进封装前景可期。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

而系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力。招股书披露，甬矽电子目前已熟练掌握芯片倒装技术（Flip-Chip）和多种系统级封装技术（SiP），并实现了量产。

目前，甬矽电子系统级封装产品种类包括焊线类系统级封装、倒装类系统级封装、混装类系统级封装、堆叠类系统级封装等多数主流系统级封装形式，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒装晶粒、2颗焊线晶粒）、24颗以上SMT元器件（电容、电阻、电感、天线等）。

针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装（SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业将迎来更好的发展机遇。

11.12亿募集资金投资于2大募投项目

当前，甬矽电子中高端产品种类丰富，迅速拓展下游客户。凭借稳定的封测良率和灵活的封装设计实现性，上市公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正等优质客户。

同时，甬矽电子不断拓展下游应用领域，封装和测试服务产品包括各类应用类SoC芯片、电源管理芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类IC芯片、手机射频前端芯片等，覆盖了近年来集成电路芯片需求增速较快领域。

此次甬矽电子登陆科创板，公开发行不超过6,000万股A股，11.12亿募集资金投资扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，进一步助力上市公司技术和业务发展。

两个募投项目均围绕上市公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

甬矽电子表示，“高密度SiP射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在系统级封装（SiP）领域的技术、工艺和产品优势，通过购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率。

而“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”是对上市公司现有工艺制程进行完善和升级，在现有厂房内进行洁净室装修并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板；另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。

对于未来的发展战略，甬矽电子表示，一方面将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高上市公司服务客户的能力。另一方面，将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动主营业务收入稳步提升，增强上市公司的技术竞争优势和持续盈利能力。文/晋贺