每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，中富电路的Chiplet填埋技术是否能解决行业内 3D IC设计的复杂性较高，避免了超大尺寸die的问题？
中富电路（300814.SZ）11月15日在投资者互动平台表示，公司有规划开发一些前瞻性技术：包括埋磁、新型埋容等。
(记者 毕陆名)
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