每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，您好！请问下贵公司在3D封装技术方面的进展，是否具有TSV通孔技术或者倒装芯片技术工艺？谢谢！
气派科技（688216.SH）11月14日在投资者互动平台表示，公司在多层堆叠封装技术方面已研发成功，目前已有产品量产，倒装芯片技术方面公司也已研发成功，目前已量产；TSV通孔技术尚在规划中。
(记者 毕陆名)
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