ST联建：2020年，公司开始自研COB技术，并已取得突破性进展

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：2021年底完成了COB技术从“成型”到“成熟”的蜕变，顺利实现COB微间距产品量产。请问公司COB是怎么样一个技术？作用于哪方面？请简单介绍一下好吗？

ST联建（300269.SZ）11月14日在投资者互动平台表示，倒装COB封装技术，在电气连接性、表面平整度等方面，均优于SMD和IMD，并且可搭载更小尺寸芯片，是未来Micro LED产品的重要技术前提。2020年，联建光电开始自研COB技术，并在当年取得突破性进展。

(记者 王瀚黎)

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