长电科技：公司与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据称贵公司正在与国内多个头部芯片大厂合作包含Chiplet技术的芯片，请问该情况是否属实。

长电科技（600584.SH）11月11日在投资者互动平台表示，公司与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA, 提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

(记者 王可然)

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