每日经济新闻

    博菲电气：目前公司产品未应用于半导体芯片封装

    每日经济新闻 2022-11-07 10:25

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的时代电气公司生产的电子灌封胶能否应用于半导体的芯片封装？

    博菲电气（001255.SZ）11月7日在投资者互动平台表示，目前公司产品未应用于半导体芯片封装

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    东方证券给予广汽集团买入评级，广丰销量维持较高增速，埃安表现出色

    下一篇

    九州通：公司旗下九州通医疗器械集团在全国已设有124家分子公司，营销网络在全国的覆盖率达91%

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验