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博菲电气：目前公司产品未应用于半导体芯片封装

每日经济新闻 2022-11-07 10:25

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的时代电气公司生产的电子灌封胶能否应用于半导体的芯片封装？

博菲电气（001255.SZ）11月7日在投资者互动平台表示，目前公司产品未应用于半导体芯片封装

(记者 蔡鼎)

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