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    南亚新材：现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用

    每日经济新闻 2022-11-03 08:49

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司的IC载板能不能运用在chiplet先进封装？

    南亚新材（688519.SH）11月3日在投资者互动平台表示，我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用！

    (记者 毕陆名)

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