每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司的IC载板能不能运用在chiplet先进封装？
南亚新材（688519.SH）11月3日在投资者互动平台表示，我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用！
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
重庆昨日新增本土确诊病例10例 本土无症状感染者7例
下一篇
邦基科技：公司目前没有与供销社建立业务合作
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
向贾跃亭及乐视系违规“输血”约23亿元，酷派前执行董事被判5年禁任董事+400万港元赔偿，更多内幕曝光
本轮行情出现三大标志性事件！你追“光”了吗？——道达投资手记
又动手了！伊朗炮艇开火，一集装箱船严重受损！特朗普支持率已降至33%，美财长：将继续“经济狂怒行动”，伊朗油井将在数天内关闭
每日经济新闻客户端