每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问公司的IC载板能不能运用在chiplet先进封装?
南亚新材(688519.SH)11月3日在投资者互动平台表示,我司现在开发的超低CTE载板应用材料,可以满足Chiplet先进封装应用!
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
重庆昨日新增本土确诊病例10例 本土无症状感染者7例
下一篇
邦基科技:公司目前没有与供销社建立业务合作
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
活力中国调研行|价格低三成、耐磨性反超50%:郑州造“翻地神器”如何打破外资垄断?
2027年3月举行北京车展 上海贸促:继续维护单双年举办综合车展的既有格局
每经热评|“环保哨兵”沦为“污染帮凶”,采样员“专业摆拍”的胆子为何这样肥?