每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问公司的IC载板能不能运用在chiplet先进封装?
南亚新材(688519.SH)11月3日在投资者互动平台表示,我司现在开发的超低CTE载板应用材料,可以满足Chiplet先进封装应用!
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
重庆昨日新增本土确诊病例10例 本土无症状感染者7例
下一篇
邦基科技:公司目前没有与供销社建立业务合作
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
从“能上市”到“被定价”:金证互通解码赴港IPO的“确定性”逻辑——金证互通出席2026余杭区企业赴港上市专题活动
博观约取 专精致远——中小公募机构差异化发展的实践与思考
顶级投行喊话:逢低买入A股——道达投资手记