每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，公司涉及先进封装的工艺吗？
麦捷科技（300319.SZ）11月2日在投资者互动平台表示，公司现阶段以CSP封装工艺为主。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
风华高科：前三季度公司MLCC、片式电阻器、电感业务合计营收占比约为74%
下一篇
中国西电的新能源“棋局”
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
燃油车“退居二线”了？6月燃油乘用车销量骤降39%！上半年国内汽车销量同比降20%，出口却暴增251%，新能源车已成市场主导
十年创业七年零薪，长鑫科技上市后朱一明身家或达900亿元！谁在重仓？“最强”股东阵容披露：合肥国资领衔，还有阿里、腾讯、小米等
不再独宠“宁王” 新能源车企集体为供应链“上保险”，动力电池供应体系正向“双供应”“多供应”演进
每日经济新闻客户端