每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，公司涉及先进封装的工艺吗？
麦捷科技（300319.SZ）11月2日在投资者互动平台表示，公司现阶段以CSP封装工艺为主。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
风华高科：前三季度公司MLCC、片式电阻器、电感业务合计营收占比约为74%
下一篇
中国西电的新能源“棋局”
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
纳指突然跳水，英伟达蒸发超1.5万亿元，Meta暴跌10%，微软跌超5%！美国经济增长低于预期，核心通胀指数创近3年新高｜美股开盘
一次性信用修复政策实施成效如何？北京地区超百万信息主体成功消除不良信用记录
美联储“鲍威尔时代”结束，最后的道别词是“下次不再见”！经历疫情大考，与特朗普反目，任职8年，他功过几何？
每日经济新闻客户端