每日经济新闻

    海通国际发布德邦科技研报,深耕高端电子封装材料,扩产动力电池等封装材料强化领先优势

    每日经济新闻 2022-10-13 19:02

    每经AI快讯,海通国际10月13日发布德邦科技(688035.SH,最新价:81.2元)研报称:1)公司深耕高端电子封装材料行业,下游应用领域广泛;2)公司营业收入及净利润实现快速增长;3)公司同时受益于下游需求持续增长及进口替代加速进行;4)公司募集资金16.4亿元用于扩产高端电子封装材料,强化行业领先优势。风险提示:宏观经济环境变化风险;下游需求低于预期;公司新产能扩产低于预期。

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    (记者 王晓波)

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