海通国际发布德邦科技研报，深耕高端电子封装材料，扩产动力电池等封装材料强化领先优势

每经AI快讯，海通国际10月13日发布德邦科技（688035.SH，最新价：81.2元）研报称：1）公司深耕高端电子封装材料行业，下游应用领域广泛；2）公司营业收入及净利润实现快速增长；3）公司同时受益于下游需求持续增长及进口替代加速进行；4）公司募集资金16.4亿元用于扩产高端电子封装材料，强化行业领先优势。风险提示：宏观经济环境变化风险；下游需求低于预期；公司新产能扩产低于预期。

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(记者 王晓波)

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