每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体设备，技术含量如何？在半导体生产流程中是否为关键设备？是否存在国产替代的空间？
凯格精机（301338.SZ）10月9日在投资者互动平台表示，公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备，也具有国产替代空间。
(记者 蔡鼎)
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