每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，芯片先进封装技术和晶源加工是否要用到氢氟酸，公司电子级氢氟酸目前产能多少，扩产计划如何？
多氟多（002407.SZ）9月19日在投资者互动平台表示，公司半导体级氢氟酸主要应用在芯片制造过程中的蚀刻与清洗，目前产能1万吨，正在扩产3万吨，预计明年上半年陆续投产。
(记者 毕陆名)
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