每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司高（精）密度和多层PCB产品涉及chiplet封装技术吗？
澳弘电子（605058.SH）9月19日在投资者互动平台表示，公司暂不涉及IC封装产品。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
惠泰医疗：公司暂时未招聘负责神经介入类产品的人员
下一篇
澳弘电子：年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目已于二季度正式投产
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
港股“子”曰 | 港股中的英伟达“小伙伴”
恩捷股份中报：Q2净利环比增115%，隔膜毛利率修复至31.65%
减重用司美格鲁肽片上市申请获受理 口服减重药战火燃至中国
每日经济新闻客户端