每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有没有先进封装技术？具体是哪些先进封装技术？目前最小能做多少nm先进制程芯片的封装？
联特科技（301205.SZ）9月16日在投资者互动平台表示，在光器件研发和工艺技术方面，公司已掌握主流光器件的设计和工艺，包括气密性BOX、非气密性BOX、TO-CAN及同轴类OSA、单模/多模COB等。公司目前采用的7nm先进制程芯片的400G光模块已完成产品开发。
(记者 王可然)
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