每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问成都士兰投资30亿年产720万块汽车级功率模块封装项目，封装工艺是Chiplet吗？
士兰微（600460.SH）9月16日在投资者互动平台表示，成都士兰公司主要发展功率模块封装和集成功率器件封装。
(记者 毕陆名)
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