每日经济新闻

    大港股份：公司控股孙公司苏州科阳集成电路封装业务目前尚未涉及车用电子芯片领域

    每日经济新闻 2022-09-16 16:25

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在汽车芯片封测有没有进展及业务，未来有何这方面规划？

    大港股份（002077.SZ）9月16日在投资者互动平台表示，公司控股孙公司苏州科阳集成电路封装业务目前尚未涉及车用电子芯片领域。

    (记者 毕陆名)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    合康新能：公司新能源领域包括户用储能、工商业侧及发电侧储能及低碳智能微电网解决方案等业务

    下一篇

    帝尔激光：激光转印技术不挑技术路线，在PERC、TOPCon、IBC和HJT电池上都可以应用

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验