每日经济新闻

    是否有chiplet封装形式的设计？北京君正：目前没有相关技术

    每日经济新闻 2022-09-13 10:25

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：是否有chiplet封装形式的设计

    北京君正（300223.SZ）9月13日在投资者互动平台表示，目前没有相关技术。

    (记者 毕陆名)

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