每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,请问贵司目前chiplet做到哪一步了?
中京电子(002579.SZ)9月9日在投资者互动平台表示,公司正在开展IC先进封装用载板的产品开发。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
有计划自己生产电动汽车吗?中京电子:公司为新能源汽车厂商提供配套产品服务,无此计划
下一篇
九号公司:公司电动两轮车自有工厂位于常州市新北区
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
Gucci卖不动了! 母公司开云集团 股价跌超13% 较年内高点跌去4成
促进母基金规范健康发展,证监会发布新规征求意见稿!一文读懂八大看点
恒大清盘新进展:毕加索、莫奈等名画被胡乱堆在原总部储物室,上百件艺术品亏本出售;广州还停着一架私人飞机,预计四季度收回1200万美元