高测股份：目前公司已具备量产120μm片厚HJT半棒半片能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，主流电池片厂有意下半年推广异质结HJT电池片的减薄，预计到120um，贵司有在120um厚度下的切片能力？还是会转包给专业切割厂商去代加工？贵司有N型电池片切割技术的储备吗？

高测股份（688556.SH）9月9日在投资者互动平台表示，高硬脆材料金刚线切割技术正在持续向大尺寸、薄片化、高线速、细线化及自动化、智能化方向发展，持续提升硅片切割工艺技术及设备管理能力已成为硅片制造厂商必备的核心竞争力。公司是光伏硅片切割领域内一家全面覆盖切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务的供应商，同时拥有切割设备、切割耗材及切割工艺的研发、生产、销售及服务能力。公司在薄片化切割研发方面一直积极布局并推动行业技术迭代，2021年公司领先行业首次推出120μm片厚的G12半片硅片,目前公司已具备量产120μm片厚HJT半棒半片能力。公司同时储备了更薄硅片的切割技术，并于2022年9月率先在行业内首次展出100μm、90μm及80μm片厚硅片。

(记者 王晓波)

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