神宇股份：公司正积极推进非公开项目的建设进程

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问下半年有没有新的产能释放？公司产品比较单一，抗风险能力显得单薄，公司有没有新业务拓展规划？ 神宇股份（300563.SZ）9月8日在投资者互动平台表示，公司正积极推进非公开项目的建设进程，新的产能在逐步释放，具体详见公司半年度报告。公司主要产品是射频同轴电缆、射频连接器和组件，广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械和半导体芯片等领域。公司积极响应国家政策，紧跟市场需求，不断推进新产品研发和市场应用领域拓展，同时公司根据自身发展情况及市场情况等持续进行产业布局，围绕射频同轴电缆的“一个主体，四个方向”战略目标稳步推进和产业延伸。 (记者张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。