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快克股份：纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中

每日经济新闻 2022-09-07 09:36

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司与清华大学合作的纳米银烧结现处于什么阶段了？

快克股份（603203.SH）9月7日在投资者互动平台表示，纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中。

(记者 贾运可)

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