每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司生产的设备可用到chiplet技术吗？
劲拓股份（300400.SZ）9月6日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
(记者 毕陆名)
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