每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有没有投资开展半导体先进封装等业务?贵公司在汽车芯片有没有布局,与哪些汽车厂商有合作?能否透露?
金安国纪(002636.SZ)9月5日在投资者互动平台表示,公司在半导体封装汽车芯片方面目前没有投资布局。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。