每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司作为封装材料龙头企业之一。产品是否适用3D封装?谢谢。
康强电子(002119.SZ)9月2日在投资者互动平台表示,公司引线框架、键合丝产品目前主要运用于传统封装。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
复星医药:控股股东复星高科技拟减持不超3%
下一篇
胜宏科技:公司配合国际知名新能源汽车客户布局自动驾驶领域,导入车载HDI等核心产品
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
*ST东智7亿元控制权变更事项告吹,国资入主计划终止
15天11板、月度涨幅超100%!搭上AI算力、数据中心等概念,一批地产链公司被“热炒”
国务院常务会议:要把城市更新摆在突出位置,坚持远近结合、突出重点,有力有序推进各项工作