每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司半导体晶圆减薄设备出货量如何？技术领先在哪里？
天通股份（600330.SH）8月29日在投资者互动平台表示，研磨技术是公司核心技术能力之一，相关产品已有出口海外的案例，公司将持续加大对相关产品的研发与资源整合力度。
(记者 曾健辉)
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