每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备！请问：1.贵司半导体设备是否为自主知识产权研发的设备！2.是否实现了国产替代？3.第三代半导体贵司是否有布局？
联得装备（300545.SZ）8月29日在投资者互动平台表示，公司的半导体倒装设备可以实现国产替代。公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步。
(记者 张喜威)
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