通富微电：已为AMD大规模量产Chiplet产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司有布局“chiplet+先进封装”技术吗？未来前景如何？

通富微电（002156.SZ）8月29日在投资者互动平台表示，公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术。在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

(记者 姚祥云)

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