每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体用精密金刚石工具是否适用于碳化硅等第三代半导体加工的磨削、减薄、抛光等工序？
三超新材（300554.SZ）8月26日在投资者互动平台表示，公司半导体用精密金刚石工具如倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、划片刀等，都可以用于第三代半导体加工的工序中，但目前此类产品的发货量较少。半导体板块目前占公司营收比例较小。
(记者 姚祥云)
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