大港股份：控股孙公司投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

2022-08-26 17:29

每经AI快讯，大港股份：因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。