每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:chiplet技术是否对半导体封装设备提出了更高的要求,贵司一直深耕半导体封装设备,是否具备一些技术优势。
文一科技(600520.SH)8月26日在投资者互动平台表示,公司一直注重研发能力,并致力于产品核心竞争力的提高。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。