每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：Chiplet：就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆为多个具特定功能的Chiplet，再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组 目前Chiplet技术作为半导体发展最新风口，贵公司和下属子公司是否拥有相应上下游技术储备或者从中受益？
上海贝岭（600171.SH）8月24日在投资者互动平台表示，公司产品暂不涉及Chiplet相关技术。
(记者 蔡鼎)
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