每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品是否可用于chiplet先进封测技术
康强电子（002119.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，芯粒封装技术作为半导体工艺发展方向之一，目前公司也在关注发展趋势。
(记者 周宇翔)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
欣贺股份：公司暂未开拓越南市场
下一篇
上海升级发布暴雨橙色预警 将出现一小时80毫米以上短时强降水
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
钟睒睒大手笔捐出3300万股万泰生物，市值约9.27亿元
伊阿拟在霍尔木兹海峡设安全航运通道；布油大跌6%；加拿大对美国实施报复性关税；自动驾驶首次被写入法律；马云买入阿里超6亿港元 | 每经早参
8个月新增300家，“披萨专家”跨界汉堡赛道按下加速键
每日经济新闻客户端