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    康强电子：芯粒封装技术作为半导体工艺发展方向之一，目前公司也在关注发展趋势

    每日经济新闻 2022-08-23 18:06

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品是否可用于chiplet先进封测技术

    康强电子（002119.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，芯粒封装技术作为半导体工艺发展方向之一，目前公司也在关注发展趋势。

    (记者 周宇翔)

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