每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司全资子公司海纳半导体,有无涉及新进封装技术
众合科技(000925.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,海纳半导体目前暂未有封装技术注。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
国林科技:公司目前研制的光伏用高浓度臭氧水机主要用于生产HJT 异质结类型电池板
下一篇
信达证券给予家联科技增持评级,外销需求向好,Q2业绩超预期
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
额度提高、范围扩大!个人消费贷款贴息“红包”升级,多家银行公告答疑
从漳州“泡药杨梅”到康保“甲醛白菜”:必须打破“违法保鲜”与“高成本保鲜”的“二选一”困局丨每经热评
霍尔木兹大消息,美方:昨晚约40艘油轮通过海峡,运出1600万桶原油!特朗普:那里现在就是美国领土!伊朗公布:过去一年武器装备产量翻番