每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：半导体设备国内发展趋势，从目前的趋势看，国内半导体设备百花绽放，国产化是必然的趋势，晶圆设备、组装和封装设备、测试设备，晶圆设备占据大头！请问公司的半导体产业链包含以上设备吗？分别占比多少？另外是否有偏光片产业链？
联得装备（300545.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端