每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司的BGA焊锡球产品直径是多少？能够多小的芯片封装使用？目前下游已有的客户是哪些？
锡业股份（000960.SZ）8月22日在投资者互动平台表示，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，公司锡球尺寸在0.2mm-1.3mm之间，目前公司下游客户主要集中芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路领域。
(记者 蔡鼎)
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