每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司有应用于芯片封装领域的产品吗？
国风新材（000859.SZ）8月19日在投资者互动平台表示，聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域，公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品。
(记者 毕陆名)
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