每日经济新闻

    飞鹿股份:当前公司半导体领域的业务暂不涉及先进封装(Chiplet)相关业务

    每日经济新闻 2022-08-19 14:32

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,美国发布2022芯片与科技法案,国产替代化当自强。公司的半导体清洗设备和半导体材料能否应用于先进封装(Chiplet)?

    飞鹿股份(300665.SZ)8月19日在投资者互动平台表示,当前公司半导体领域的业务暂不涉及先进封装(Chiplet)相关业务。

    (记者 陈鹏程)

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