天芯互联最近获得不少专利，是否有Chiplet封装工艺和封装基板的技术储备等专利？深南电路回应

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：子公司天芯互联最近获得了不少专利，请问是否有Chiplet封装工艺和封装基板的技术储备等专利？

深南电路（002916.SZ）8月19日在投资者互动平台表示，公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。目前不涉及chiplet工艺技术。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。