赛微电子：公司截至目前的募投项目中未包括第三代半导体

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司募投了很多项目，包括三代半导体，先进封测，但是进度始终是雷声大雨点小，三代半当时说力争2021年底产能释放，到现在2022三个季度要过去了，设备还没有搬入。封测，中试线也没什么进展，是因为看不见订单预期，导致项目进展延后吗？

赛微电子（300456.SZ）8月19日在投资者互动平台表示，公司截至目前的募投项目中未包括第三代半导体，当前GaN业务发展的最大制约因素在于稳定可靠的代工产能；公司参股的氮化镓产线正在基础工程建设过程中，待洁净间建设完成后搬入设备；该等产线建设需要一定的时间。

(记者 毕陆名)

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