每日经济新闻

    凯格精机:目前公司产品已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用

    每日经济新闻 2022-08-18 18:12

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘:请问公司的半导体智能设备运用到先进封装产业链了吗?

    凯格精机(301338.SZ)8月18日在投资者互动平台表示,半导体领域的设备应用,是公司封装设备、印刷设备和点胶设备非常重要的战略布局,目前公司产品已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用,未来将加强产品研发,提升设备的技术工艺能力水平,逐步进入中高半导体芯片行业领域。

    (记者 张喜威)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    春雪食品:公司与用友网络签署了战略合作协议

    下一篇

    双汇发展:目前公司在全国18个省市建有30多家现代化肉类加工基地和配套产业



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验