每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术,现在进度到哪一步了,有在开发吗?
台基股份（300046.SZ）8月18日在投资者互动平台表示，公司跟踪和研发碳化硅和氮化镓等第三代宽禁带半导体材料和器件技术，目前尚未形成产品。
(记者 周宇翔)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端