每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据公司路演介绍，公司装联设备产品应用于半导体先进封装，请问用于半导体先进封装的具体是什么设备产品？谢谢
凯格精机（301338.SZ）8月18日在投资者互动平台表示，公司应用于先进封装的设备主要有固晶机、焊线机，目前主要应用于LED及MinilED等泛半导体行业领域。
(记者 陈鹏程)
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