每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司设备产品有集成电路封测装备吗？公司在先进封装领域有没有相关设备产品？谢谢
凯格精机（301338.SZ）8月18日在投资者互动平台表示，目前公司的封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域，随着产品技术能力的提升，未来会逐步涉足集成电路封测领域。在先进封装领域公司主要的固晶设备、焊线设备。
(记者 毕陆名)
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