每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，贵公司储备的SIP先进封装技术、倒装芯片先进封装技术是否有用在第三代半导体功率器件封测领域？
国星光电（002449.SZ）8月17日在投资者互动平台表示，目前公司三代半产品主要是针对电力电子领域的功率器件产品，SIP技术在集成合封的功率芯片中有应用。
(记者 曾健辉)
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