每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司和子公司生产的设备可以用于芯片的chiplet先进封装技术吗？
易天股份（300812.SZ）8月17日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体相关设备暂未应用于chiplet封装技术，部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等先进封装。
(记者 毕陆名)
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